MS-B200 / MS-B300 日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机

日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 特点介绍

产品采用AC伺服电机且无刷，因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能，并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。

日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 规格参数

MS-B200

最大板尺寸 φ8英寸晶圆或150×150mm基板 

转速（转/分） 20～5,000 

旋转精度 ±1rpm（负载时） 

发动机 交流伺服电机 

盖 聚碳酸酯 

纺丝室直径 φ360mm 

步进模式数量 100 步 x 10 种模式 

时间设置 999.9秒 

安全联锁装置 真空标准设备

盖子标准设备 

滴水装置 选项 

使用真空压力 -0.08～-0.1MPa 

电源 AC100~240V 5A 

外形尺寸（毫米） 500宽×335高×583深 

重量 28公斤 

MS-B300

最大板尺寸 φ12英寸晶圆或200×200mm基板 

转速（转/分） 20～5,000 

旋转精度 ±1rpm（负载时） 

发动机 交流伺服电机 

盖 聚碳酸酯 

纺丝室直径 φ500mm 

步进模式数量 100 步 x 10 种模式 

时间设置 999.9秒 

安全联锁装置 真空标准设备

盖子标准设备 

滴水装置 选项（最多可安装 2 个臂） 

使用真空压力 -0.08～-0.1MPa 

电源 AC200~240V 单层5A 

外形尺寸（毫米） 545宽×432高×654深