ICO-MF2010 武汉半导体芯片晶圆工业检测金相显微镜

武汉半导体芯片晶圆工业检测金相显微镜性能

1.光学部件均经过特殊处理并镀有特殊膜层

2.大平台半导体检查显微镜，其微分干涉效果可与进口品牌相媲美

3.大平台半导体检查显微镜机型采用全新设计的长工作距物镜、半复消色差技术，多层宽带镀膜技术。

4.各种观察方法下都能得到清晰锐利与高对比度的显微图像

5.多种高度功能化的附件，能满足半导体检查各种场景需要。

武汉半导体芯片晶圆工业检测金相显微镜产品参数

1.物镜参数

2.目视系统
◆物镜放大倍数：五孔旋转器，标配5X、10X、20X、50X明暗场无限远半复消色差金相物镜（可选配100X）

标配手动鼻轮（可选配电动鼻轮）

◆目镜放大倍数：10X( 单、双目同，PL10X25mm)
◆总放大倍数：  50X-500X（包括畸变在内的）

5孔编码型明暗场物镜转换器（带DIC插槽），

编码型物镜转换器将显微镜的硬件设置与欧米特图像分析软件整合在一起。屏幕上显示物镜的放大倍率，同时切换倍率时也能自动调整软件中记录的校准值，杜绝忘记切换软件倍率造成的测量错误。

3.影像系统
◆摄像机接口：C型接口，可调焦

◆CCD：630万高清数字相机（自带软件可显示影像视窗及二维尺寸量测）
◆综合影像最大放大倍数：1000X以上

使用注意事项:

1.在松开每个锁紧螺丝时，必须用手托住相应部分，以免其坠落和受冲击。

2.注意防止回程误差，由于螺丝和螺母不可能密合，螺旋转动方向改变时，它的接触状态也改变，两次读数将不同，由此产生的误差叫回程误差。为防止此误差，测量时应向同一方向转动，使十字线和目标对准，若移动十字线超过了目标，就要多退回一些，重新再向同一方向转动。