三维层析成像技术是目前国内外光学领域一个重要的研究方向, 已嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程,他是获取物体表面形态特征的重要手段,也是真实物体三维数字化的基础。太赫兹三维层析成像技术是较为成熟的三维物体成像与测量技术,是一种太赫兹波谱方式的宽场成像技术,经过特定算法的解算和重构可以实现物体三维切片成像,并且能够精确解析样品表面及内部复杂结构。
本公司自主研制的780002太赫兹三维层析成像系统是实现产品化的飞行时间(FOT)层析成像产品, 可以实现60像素/秒的成像速度,成像景深可达9mm以上,纵向分辨率达到±2um;同时,所获取图像每一个像素点都包含了完整的太赫兹波形,因此兼具光谱测量的功能,光谱宽度可达4THz, 真正实现了图谱合一。
全光纤系统,更加小巧,便携式设计;
光谱分辨率低至2GHz;
超过70dB动态范围;
支持透射和反射式光谱测量模式,适用大多数样品测试需求;
匹配专用样品仓单元,实现干燥环境下的样品测量,排除水蒸气的干扰;
更加人性化、智能化和灵活功能扩展的上位机软件系统。
应用领域
厚度检测
层析成像
适用于非金属无损检测场景
频带宽度 | 0.1-3THz |
频谱分辨率 | 8GHz |
动态范围 | >70dB |
THz脉冲扫描速度 | 25-60Hz |
检测厚度 | 9mm |
最小检测厚度 | 30μm |
厚度检测误差 | 2μm |
横向成像分辨率 | 1mm |
成像视场 | 100*100mm |
工作模式 | 反射/透射 |
成像速度 | Max. 60pixel/s |
光路传输类型 | 全光纤传输 |
工作电源 | 24V/DC |
对外接口 | USB/RS232 |
设备尺寸 | 480*450*280mm |
设备质量 | 12kg |