Pluto-30TM 真空等离子清洗机

Pluto-30^TM技术规格

1. 电源系统：RF射频电源：频率13.56MHz；功率≥500W连续可调；动态范围：1~500W;控制精度：1~100W ±2W ;>100W ±2% ;，输出稳定性：-20分贝。全自动匹配阻抗电源，可自动调整阻抗反射

2. 真空腔体：经检漏测试的316不锈钢腔体，内部尺寸300W x 280H x 366Dmm

3.电极尺寸（有效处理面积）：接地电极尺寸：226W x 210D mm;功率电极尺寸：226W x 210D mm

4. 电极数量：7层，工作面最多可达6层（标配一对电极）

插杆式，6061-T6铝合金，电极间距：48mm（可根据需求更改电极数量和间距）

5. 在腔体范围内，根据电极间隙自由设置工作距离，以适应不同规格样品。

6.针对不同材料属性，可自由设置电极属性

7.气体控制：标配1路气体，1个MFC（质量流量控制阀），20-200sccm 最多可升级至4路气体，4个MFC控制器 （氩气、氧气、氮气、氢气、四氟化碳可选）

8.xtance气体多层均分方案，可将等离子体均匀分配至样品表面

9. 设备控制系统：7寸工业控制电容触摸屏，PLC+控制技术，设置各项参数，实时显示设备运行状态，界面友好，操作方便

10.真空变频控压，可实现控制真空腔内恒定压力。

11.真空度过低报警，气源压力不足报警，错误气体报警，等一系列报警措施

12. 真空系统：油泵:TRP-24抽气速率   （50Hz） L/S  6（可选干泵）

13.真空计：皮拉尼真空计

14.真空管路：全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管

15. PLUTO-30软件参数

1. 实时动态显示各部件工作状态,并显示相对应数值,包括阀门开启与关闭,流量计,射频电源是否开启等实时信息

2. 工艺界面:可选择自动运行或手动运行,编辑工艺程序,系统配置,运行设定,监控查看运行图表及相关系统设定

3. 全手动操作:整个工艺过程,包括真空泵启动,工艺气体时间,功率,辉光放电等均由人工干预控制.

4. 系统可自由设定(包括在设备运行过程中)等离子RF功率,处理时间,真空度,气体流量,气体稳定时间,气体通入时间,吹扫,破真空等工艺参数

5. 操作人员可设置系统登录账户和密码,密码可由经过设置权限的操作人员设定和更改,并登录和退出系统账号(共有3个级别)

6. 工艺参数由被设定权限的操作人员设定,每个工艺参数最多可以有5个工艺步骤组成,可根据工艺要求设定每个工艺参数并设定每个步骤的相隔时间

7. 可设定工艺程序底压与是否开启吹扫功能和抽底压时限

8. 报警:可设定工艺压力偏移报警(时间,范围),射频功率报警(时间和范围),真空腔泄漏自检功能

9. 可忽略系统工艺运行时间的逻辑设定,单独控制阀门,流量计及射频电源的开启与关闭,以在特殊情况下或应用中设定系统状态

16. 外形尺寸：706W x 920D x 1415H mm（宽×深×高）

Pluto-30^TM性能优势

（1）电源：采用高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，能够稳定持续的作用于样品表面。耐压能力强，持续稳定工作。

（2）全面安全防护：设备有完善预防装置和众多标识，以针对于设备本身安全性和操作人员的安全保障，

（3）放电技术：电极设计，可调节电极间距，以适用不同规格的产品，同时又能保证良好处理效果，保障用户使用需求

（4）真空腔体制造：因为材质中杂质含量会对等离子体会产生干扰，所以，我们所有的真空腔体均采用腔体采用316不锈钢，并通过严格的检漏测试。

（5）优质产品部件：产品部件帅选，经过多年的考量和磨合，选出适合和优质的部件，确保设备性能优越和长时间稳定的运行

（6）低清洗温度：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响。同时，我们还能提供水冷电极，以针对温度非常敏感的产品

（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控。

（8）适用形状复杂样品：清洗各种复杂形状的产品，包括内孔内壁，均匀清洗

（9）多种控制方式：设备采用PLC+触摸屏控制方式，具备手动和全自动两种控制手段，能够满足各种不同应用层面的控制需求（从产品处理至科学研究）