微流控玻璃芯片定制加工

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（高可达 900ºC) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗低温或高温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶液、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式

2.1 湿法腐蚀

玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。

微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最长用的是玻璃的湿法腐蚀。

微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程：

玻璃芯片键合

Ø高温键合法

     高温键合，也叫热键合，是指两个部件在高温条件下熔化自身表层，两个表层混合在一起形成接触面。高温环境结构会有微小的变形，上下需要用石墨板隔开

Ø真空键合法

   通过在高压力环境下实现两个组件的连接来实现。

Ø 黏合法

    通过黏胶将两个部件黏起来是一种常见的连接方式。

Ø激光键合法

   激光键合法是通过激光光束将两个部件加热并实现部件连接。由于是在高温条件下完成的，因此这种方法适用于连接高温或高压部件，并且不会对材料进行吸附加工。

顶旭微控

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