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FR-Ultra NIR N3 晶圆厚度测量系统

具体成交价以合同协议为准

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

FR-Ultra 是一款专用于精确测量半导体以及介电材料超厚层的专用设备。 藉由先进的光学器件,FR-Ultra 可以测量光滑或粗糙的薄膜以及较厚的基材。


典型应用包括:厚玻璃的厚度测量(厚度可达 2 毫米,透明或雾面)晶圆厚度测量(例如直径达 12 英寸的单面或双面抛光晶圆)。


FR-Ultra可以很容易地与笛卡尔坐标系和极坐标结合,用于大面积的厚度测量。


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硅片厚度分布图(12英寸)


特点:

o 单击分析(无需输入初始预估值)

o 动态测量

o 内建700种以上不同材料

o 可安装多个离线分析软件

o 免费软件更新


FR-Ultra NIR N3 中文版正式.jpg





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