供应陶熙TC-5121C单组份不固化导热硅脂

供应陶熙TC-5121C单组份不固化导热硅脂

陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了*的处理剂，可有效防止抽空。

特点与优势：　1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。　2、粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。

应用场景: LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。陶熙TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰绿色。陶熙TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米。道康宁TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了*的处理剂,可有效防止pump out

陶熙TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。

道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。

陶熙TC-5121C导热硅脂的稳定性 ,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。

供应陶熙TC-5121C单组份不固化导热硅脂

陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了*的处理剂，可有效防止抽空。

特点与优势：　1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。　2、粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。