smt推力测试仪LB8600芯片金线拉力机

smt推力测试仪LB8600芯片金线拉力机，可实现

★半导体IC、光通讯TO、激光产品封装测试

★拉伸、断裂、疲劳、剥离、力学等材料分析

★晶片推力测试、焊球推力测试、拉线拉力测试

★推拉力、粘接力、剪切力、黏着力测试

★焊球、标签、锡球、微焊点、排线推力测试 

★传感器、发热丝、手摄像头推力测试

★ BGA植球凸点剪切力、推力、拔脱力测试

★推晶、推金、下压、原件与基板黏合力测试

★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封装测试

★PCB、IGBT、SMT、BGA焊点推力测试

★导线、铝带、光纤、立柱、管脚拉力测试

★金、银、铜、铝、合金线键合拉力测试

★晶片、引脚疲劳、芯片、晶圆、陶瓷耐压测试

★芯片金球金线、半导体IC、TO光通讯推拉力测试

★倒装、贴片、贴装、标签、胶水推力测试

★焊点、微电子剪切力测试、电子电路失效分析

推拉力测试机专业制造厂家

应用

推拉力测试机广泛应用于材料力学测试领域，包括金属、塑料、橡胶、纸张、纤维等材料的测试。具体应用包括：

材料强度测试：测试材料的拉伸、压缩、弯曲等强度指标，评估材料的质量和可靠性。

材料韧性测试：测试材料的断裂韧性、延展性等指标，评估材料的抗冲击性能。

材料疲劳测试：测试材料在长期使用过程中的疲劳性能，评估材料的使用寿命。

材料变形测试：测试材料的变形性能，评估材料的可塑性和可加工性。

smt推力测试仪LB8600芯片金线拉力机

推拉力测试机参考标准：

冷/热焊凸块拉力-JBITA EIAJ ET-7407/IPC-5708

BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JTDEC JESD22-B116

球焊剪切-ASTO Fl269

引线拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切TtIL STD 883

立柱拉力STD 883

倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109

隼成电路倒装焊试验方法GB/T 35005-2018

设备型号：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 95KG

电源供应：110V/220V@3.0A50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）