供应Hastelloy C2000合金板 耐腐蚀

首先按照成分配比， 使用电子天平对四种粉末进行精确称量， 称量后对粉末进行机械球磨混合， 球磨机转速为 300r/min， 球料比为 1:6， 球磨时间为 2h。 在使用时， 使用粘结剂进行混合， 调成膏状后均匀地涂抹在焊接面上进行焊接。

接头界面组织分析使用 Si 和 B 含量均是最高的 Ni-10Cr-5Si-5B 粉末中间层 TLP 扩散焊 IC10 单晶合金和 GH3039 高温合金， 对接头中可能出现的反应物进行研究。图 4-1 给出了 1200℃/2h 参数下使用此中间层 TLP 扩散焊接头的组织形貌。 由图可以看出， 接头界面完整， 未出现缺陷。 接头中出现了 EZ 区， 而且 EZ 区较宽，EZ 区内化合物种类较多， 有黑色相、 灰白色相、 灰色相和亮白色相， 而且这些相呈连续分布， 接头中 GH3039 高温合金一侧 DZ 区未出现析出相， 而 IC10 单晶合金一侧 DZ 区出现了白色颗粒状及棒状析出相， 对这些相进行能谱分析， 分析结果如表 4-1 所示。 由能谱分析结果可知， EZ 区内黑色相富含元素 Cr； 灰白色相富含 Ni；灰色相富含 Cr、 Mo； 亮白色相富含 Mo、 Ti、 Ta； IC10 单晶合金一侧出现的白色棒状析出相富含 Si 元素； IC10 单晶合金一侧出现的颗粒状析出相富含 Cr、 W 和 Mo。

与使用 BNi2 中间层在 1150℃/2h 参数下 TLP 扩散焊 IC10 单晶合金与 GH3039 高温合金获得的接头（图 3-2） 对比可以发现， 接头形貌相似， 接头中 EZ 区及 IC10 单晶合金一侧 DZ 区内的化合物成分类似、 种类相同。