EDX600 金镀层测厚仪

EDX600X射线荧光镀层测厚仪性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
3.高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
4.高分辨率探头使分析结果更加
5.良好的射线屏蔽作用
6.测试口高度敏感性传感器保护

EDX600X射线荧光镀层测厚仪应用行业

电子半导体行业接插件和触点的厚度测量 

印刷线路板行业功能镀层厚度测量 

贵金属首饰手表行业镀层厚度测量 

五金电镀行业各种防腐性、装饰性及功能镀层厚度测量

EDX600膜厚检测仪技术参数

测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量

同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层

检出限：金属镀层分析最薄可达0.01μm

厚度范围 ：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）

厚度测试标准偏差：<5% 

含量测试范围：1%--99%

含量检测精度：＜1%

含量稳定性：多次测量重复性可达1% 

检测时间 ：5-40秒

高压单元：进口大功率高压单元

信号采集：大窗口正比计数器

X射线装置 ：1 00W高功率微聚光W靶光管 

多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道

准直器标配 ：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm Ф0.38mm

样品观察：工业级高敏感摄像头，图像可放大30倍，实现微小样品清晰定位

样品移动平台：手动高精度移动平台

对焦分析方法：手动测距对焦

安全性：平台的凸出设计，开盖停止保护，多重金属及铅玻璃防止辐射

外型尺寸：497（W）×427（D）×468（H）

样品室尺寸：415（W）×374（D）×218（H