G200X 纳米压痕仪 Nano Indenter

硬度与模量测试 (Oliver-Pharr模型)

在薄膜的工艺控制和制造过程中，表征其力学性能至为重要，其中包括汽车行业的涂层质量，以及半导体制造中的前道和后道工艺控制等。

G200X纳米压痕仪可在宽泛材料上测量硬度和模量，对从超软凝胶类样品到硬质涂层等各种材料提供解决方案。更快，更好和更具成本效益的解决方案为生产线提供可靠的品质控制及保障。

高速材料力学性能图谱功能

对于包括复合材料在内的许多材料而言，不同区域之间的力学性能可能会有很大差异。 G200X系统能够在X轴和Y轴方向上各提供 100 毫米的样品台移动，并在Z轴方向上提供25毫米的移动，在大面积样本区域下轻松表征不同厚度，宽度，长度的样本。可升级选件NanoBlitz 力学形貌图谱和断层谱图 软件能够快速输出力学性能的彩色分布图。

ISO 14577 硬度测试

Nano Indenter G200X 包括预先内置的ISO 14577测试方法，可根据ISO 14577 标准测量材料硬度。该测试方法可以自动测量并输出杨氏模量、仪表硬度、维氏硬度和归一化压痕功。

界面附着力测试

膜层材料的界面粘附性的测量对于帮助用户了解薄膜的失效模式至关重要。内应力的存在常常会导致镀层样品的薄膜分层现象，Nano Indenter G200X系统可以通过膜层界面的断裂及黏附特性和残余应力等性能的测试，实现对多层界面的性能评估。

断裂韧性测试

断裂韧性反映了结构阻止宏观裂纹失稳扩展能力，是结构抵抗裂纹脆性扩展的参数。低断裂韧性值意味着样品存在的缺陷。G200X*的刚度成像功能可以轻松地对材料的断裂韧性进行评估。（刚度分布测量需要连续刚度测量和NanoVision选件）

粘弹材性测试

聚合物是结构异常复杂的材料，力学性能易受其化学特性、加工工艺和热力学历史的影响。力学性能取决于母链的类型和长度、支化、交联、应变、温度和频率等，而这些因素通常是相互关联的。G200X可在特定测试环境中对相关聚合物样本进行力学测试，为聚合物高分子材料设计参数决策提供了有价值的数据信息。

纳米压痕测试所需样本尺寸小，样本制备要求简单，可高效简化这种特定环境的测量。Nano Indenter G200X 系统还可以通过与材料充分接触的同时激发高频振动来测量聚合物样品的复合模量和粘弹性。

扫描探针显微成像 (3D 成像)

Nano Indenter G200X 系统提供两种扫描探针显微成像方式，用户可利用三维成像来表征断裂韧性研究中产生的裂纹长度等。 Nano Indenter G200X 与NanoVision选件结合，可提供高达1nm步进的横向分辨率的高精度PZT样品台，实现高精度定位，100µm x 100µm的横向扫描范围。Nano Indenter G200X测试平台标准的高精度X/Y 纳米马达台与Inview 软件及扫描测量选件结合，可提供500µm x 500µm的横向扫描范围。

定量划痕和磨损测试

G200X 系统可以对多种材料进行划痕和磨损测试。在涂层和薄膜经过化学机械抛光 (CMP) 和引线键合等的多种工艺处理的时候，其强度及其对基材的附着力会备受考验。在加工工艺中，材料是否能抵抗塑性变形并保持完整而不从衬底上起泡非常重要。理想情况下，介电材料具有高硬度和高弹性模量，因为这些参数有助于了解材料在制造工艺中的性能变化。