VT6100 工业激光共聚焦电子显微镜

共聚焦显微镜主要采用3D捕获的成像技术，它通过数码相机针孔的高强度激光来实现数字成像，具有很强的纵向深度的分辨能力。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。

在材料生产领域中，如需要分析金属材料/部件粗糙度的时候，不管是使用原子力显微镜还是台阶仪，都没有办法同时兼顾分辨率、扫描区域以及扫描速度。而基于激光共聚焦显微测量技术的工业激光共聚焦电子显微镜，配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。并且可以在保证分辨率的同时满足测量速度的需求。

产品应用

1、非接触式扫描，操作简便，样品即放即扫。

应用：垫圈

VT6000工业激光共聚焦电子显微镜非接触式扫描测量速度比接触式测量快数百倍。能以更高的精度对亚微米范围的3D结构进行测量，短时间内能测量整个面板表面密封件的性能，以及其与表面组成相关的各种数据点。

2、具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能，粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

应用：金属板

除粗糙度评价标准外，激光共聚焦显微镜还可以计算和评估表面封闭区域的微体积，适用于评估这些重要的功能性三维结构。结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。

应用：摩擦学，腐蚀等表面工程

磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。

应用：半导体/ LCD

各种工艺（显影，刻蚀，金属化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌观察， 缺陷分析 非接触型的线宽，台阶深度等测量。

3、具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量。

在样品表面抽取多个区域测量，就可以快速实现大区域、高精度的测量，从而对样品进行评估分析。

性能特色

1、高精度、高重复性

1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；

2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

3、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。

激光共聚焦显微镜具有高对比度、高分辨率及可重建三维图像的优势，查看各种显微照片更加清晰，在材料生产、科研和检测领域获得广泛应用。