XC3S400A-4FGG400C 嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)
- 公司名称 深圳市宏南科技有限公司
- 品牌 Autonics/韩国奥托尼克斯
- 型号 XC3S400A-4FGG400C
- 产地 XILINX/赛灵思
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2022/11/30 10:34:32
- 访问次数 55
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品牌 | XILINX/赛灵思 |
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类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan-3A
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
896
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
368640
I/O 数
311
栅极数
400000
电压 - 供电
1.14V 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0- 85(TJ)
封装/外壳
400-BGA
供应商器件封装
400-FBGA(21x21)
基本产品编号
XC3S400
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan-3A
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
896
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
368640
I/O 数
311
栅极数
400000
电压 - 供电
1.14V 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0- 85(TJ)
封装/外壳
400-BGA
供应商器件封装
400-FBGA(21x21)
基本产品编号
XC3S400
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan-3A
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
896
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
368640
I/O 数
311
栅极数
400000
电压 - 供电
1.14V 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0- 85(TJ)
封装/外壳
400-BGA
供应商器件封装
400-FBGA(21x21)
基本产品编号
XC3S400