XEM8350-KU060-3E 美国Opal Kelly XEM8350-KU060开发板FPGA
- 公司名称 深圳市普索进出口贸易有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 XEM8350-KU060-3E
- 产地 德国
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2022/9/29 17:56:32
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供货周期 | 一个月以上 | 应用领域 | 医疗卫生,地矿,能源,印刷包装,制药 |
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美国Opal Kelly XEM8350-KU060开发板FPGA
普索贸易
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美国Opal Kelly XEM8350-KU060开发板FPGA
Opal Kelly XEM8350-KU060/KU060-3E集成模块、FANSINK-40X40散热器、BRK8350分线板XEM8350是基于Xilinx的Kintex的UltraScale FPGA高性能的集成模块。除了高门数 FPGA,XEM8350 采用两个*独立的 SuperSpeed USB 3.0 接口进行配置下载和数据传输。凭借集成的 DDR4、电源、平台闪存、高速收发器、Samtec 夹层连接器以及电压、电流和温度监控,XEM8350 是超数据采集和计算负载的理想选择。
XEM8350 是一款基于 Xilinx Kintex UltraScale FPGA 的高性能集成模块。除了高门数 FPGA 外,XEM8350 还采用两个*独立的 SuperSpeed USB 3.0 接口进行配置下载和数据传输。XEM8350 集成了 DDR4、电源、平台闪存、高速收发器、Samtec 夹层连接器以及电压、电流和温度监控,是超数据采集和计算负载的理想选择。
FrontPanel ® SDK
Opal Kelly 的 FrontPanel SDK 是一个易于使用、功能强大的 API,用于与您的 PC、Mac 或 Linux 硬件进行通信、配置和接口。FrontPanel 处理您的软件和 FPGA 内部之间的所有交互,大大减少了与设计接口所需的时间和精力。
原型设计和 OEM 集成
Opal Kelly FPGA 集成模块旨在成为原型和 OEM 产品集成的理想交钥匙解决方案。使用完整的 FrontPanel SDK,没有更快、更可靠、生产就绪的方式来快速启动您的 FPGA 设计。
随着工业化进程的加快及各种设备自动化程度的提高,类似变频器、伺服放大器、PLC控制器等精密电子元器件的应用越来越普遍。上述设备在正常工作时会产生热量,这部分热量如果得不到及时的转移,将会造成控制柜内温度的升高,一旦柜内温度超过45℃(柜内空气温度超过40℃时,由于热岛效应,电路板上发热元器件表面的温度会超过55℃)将会影响电气设备的稳定性,容易发生电路板元器件烧毁的问题。
目前常用的方法是在控制柜上安装排风扇,通过加强电柜内外空气的对流实现柜内热量的转移。安装排风扇进行降温虽然简便,但也不可避免地遇到一些问题。大部分加工中心或成套设备所处的环境并不十分理想,周围空气中可能存在的粉尘。高温腐蚀性烟气在对流作用下会因静电作用被吸附到电路板表面,形成污垢。随着工作时间的推移,积聚在电路板表面的污垢将愈积愈厚,导致多种问题的发生:首先,过厚的污垢进一步阻碍了电路板功率器件的散热,加剧了热岛效应;其次,积聚的污垢本身具有腐蚀性,在长时间与电路板接触后,将会造成印刷线路板中贴片元件和较细的印刷线腐蚀破损;再者,过厚的污垢在受潮后将变成导体,造成电路板高压路段的短路。工作时间越长,周围环境越差的控制柜,上述问题就越严重,在累积到一定程度时,就会引起突发故障。
机柜空调是通过压缩机制冷方式,安装在密闭控制柜上,将柜内的热量及水汽转移到柜外,从而避免了外界环境中的高温粉尘、湿气、腐蚀性气体进入控制柜内,造成上述问题的发生。而控制柜内温度、湿度始终恒定,保持理想的温度和湿度状态,从而使得电子元器件的使用寿命和工作稳定性得到了保证。
可根据客户要求和现场情况定制嵌入型、横装型、户外型、分体型、水冷型等等。
制冷量范围:350W-15000W
SLB OLK.T11.103-660/50 滚动轴承、球轴承、行角接触球轴承、圆柱滚子轴承、推力轴承、滑轮
SLB MISwaco CDX18-2150 滚动轴承、球轴承、行角接触球轴承、圆柱滚子轴承、推力轴承、滑轮
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