X荧光镀层测厚仪XRF-2020L膜厚仪

X荧光镀层测厚仪XRF-2020L膜厚仪

MicroP XRF-2020L

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镉,镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件：PCB及五金工件、连接器端子接插件、半导体产品等各种金属镀层厚度。

测量时间只需要10-30秒即可获得测量结果, 可测量直径为0.2mm的产品。

测量范围：0.03-35um;
测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积进行镀层厚度的测量

详情如下图所示

韩国XRF-2020镀层膜厚仪

仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

仪器全自动台面

自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X荧光镀层测厚仪XRF-2020L膜厚仪