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P17 P-17台阶仪/轮廓仪

具体成交价以合同协议为准

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


北京中海远创材料科技有限公司,专业负责KLA(科磊半导体)微纳米力学测试系统(纳米压痕仪、SEM原位压痕仪、拉伸仪等)、探针式台阶仪、形貌仪、三维光学轮廓仪等设备技术的销售和技术应用服务工作。

KLA公司是世界工艺控管与良率管理解决方案的提供商,与世界各地的客户合作开发*的检测和量测技术,并且将这些技术致力于*材料、物理、微器件、半导体、LED 及其他相关微纳研究和生产领域。凭借行业标准的产品组合和优秀的工程师及科学家团队,近 40 年来公司持续为客户打造满意的解决方案。

北京中海远创材料科技有限公司是KLA微纳米力学测试系统、SEM/FIB原位纳米力学测试系统、探针式台阶仪、三维光学轮廓仪等设备的渠道商,服务范围遍及全国各地。微纳力学测试系统包括业内声誉很高应用很广泛的G200、iMicro、iNano型纳米压痕仪,T150型纳米拉伸仪,以及常温和高温原位纳米压痕仪等等。KLA公司新研发的G200X型纳米压痕仪在G200型的基础上又增加了一些新功能,使设备的性价比又提高了一个新台阶。轮廓仪系统包括*的Zeta系列,P系列、D系列等产品。

我公司拥有一支专业诚信的技术、销售、管理团队,有着丰富的从业经验,自公司创立以来,在科研、生产等多个领域为客户提供了有竞争力的产品和技术服务。

我们始终秉承服务至上的宗旨,依托专业化的团队、全国性的营销网络和有影响力的品牌,在不断优化服务质量、扩大市场辐射范围的同时,为客户提供更全面的服务。


纳米压痕仪,台阶仪,轮廓仪,探针台,高速相机

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 石油,电子,航天,汽车,电气

   P-17台阶仪/轮廓仪是第八代台式探针轮廓仪。该系统先业界,支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。

   P-17台阶仪/轮廓仪结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描平台,因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的相机等功能,程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法,可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。



           


   二、功能

   设备特点

   台阶高度:几纳米至1000μm

   微力恒力控制:0.03至50mg

   样品全直径扫描,无需图像拼接

   视频:500万像素高分辨率彩色摄像机

   圆弧校正:消除由于探针的弧形运动引起的误差

   软件:简单易用的软件界面

   生产能力:通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化

   主要应用

   台阶高度:2D和3D台阶高度

   纹理:2D和3D粗糙度和波纹度

   形状:2D和3D翘曲和形状

   应力:2D和3D薄膜应力

   缺陷复检:2D和3D缺陷表面形貌

   工业应用

   半导体和化合物半导体

   LED:发光二管

   太阳能

   MEMS:微机电系统

   数据存储

   汽车

   医疗设备

  三、应用案例

   台阶高度

   P-17可以提供纳米到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻,溅射,SIMS,沉积,旋涂,CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能,无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。


   纹理:粗糙度和波纹度

   P-17提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分,并计算诸如均方根(RMS)粗糙度之类的参数。

   外形:翘曲和形状

   P-17可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量,例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-17还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。

   应力:2D和3D薄膜应力

   P-17能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。 然后通过应用Stoney方程,利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量,无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描,并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。

  缺陷复检

   缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。 缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本,并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。



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