X射线金属镀层测厚仪XRF-2020

X射线金属镀层测厚仪XRF-2020

功能：

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀锡,镀铜等

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限基材。

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。

工作方法：

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

原理：

X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。

从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来

而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行定性和定量分析。

应用：

测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。

只需要10-30秒即可获得测量结果, 测量产品直径大于0.4mm

测量范围：0.03-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度

X-RAY膜厚测试仪，X射线镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X荧光电镀膜厚仪

X射线金属镀层测厚仪XRF-2020