代换AOT460半导体-苏州华镁

代换AOT460应用20串保护mos管封装
AOT460小外形封装（SOP）
AOT460SOP（Small Out-Line Package）是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
AOT460SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO（Small Out-Line）。
AOT460SOP-8封装尺寸
AOT460SOP-8为PHILIP公司先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。
AOT460后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格；其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
AOT460常用于MOS管的SOP派生规格

代换AOT460常见问题
AOT460静电分析：静电的基本物理特性是：有吸引力或斥力；有电场，与地球有电位差；产生放电电流。这三种情况对电子元件有以下影响：亥元件吸收灰尘，改变线路之间的阻抗，影响元件的功能和寿命。于电场或电流的作用，元件的绝缘层和导体损坏，使元件不能工作（*损坏）。于电场的瞬时软击穿或电流过热，元件受到损坏。虽然它还能工作，但它的生命受到了损害。
静电失效预防措施：OS电路输入端的保护二极管在通电时的电流容限为1毫安。当可能出现过大的瞬时输入电流（大于10mA)时，输入保护电阻应串联。由于保护电路吸收的瞬时能量有限，过大的瞬时信号和过高的静电电压会使保护电路失效。在焊接过程中，烙铁必须可靠接地，以防止设备输入端子泄漏。一般使用时，断电后，可利用烙铁的余热进行焊接，其接地脚应先焊好。

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