代换AP50N06半导体-苏州华镁

代换AP50N06应用18串场效应管封装
AP50N06小外形封装（SOP）
AP50N06SOP（Small Out-Line Package）是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
AP50N06SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO（Small Out-Line）。
AP50N06SOP-8封装尺寸
AP50N06SO-8为PHILIP公司先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。
AP50N06后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格；其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
AP50N06常用于MOS管的SOP派生规格

代换AP50N06常见问题
AP50N06皆振失效：功率MOS管并联而不插入栅极电阻但直接连接时发生的栅极寄生振荡。
漏源电压在高速下反复接通和断开时，这种寄生振荡发生在由栅极漏极电容Cgd(Crss)和栅极pin电感Lg构成的谐振电路中。
建立共振条件（ωL=1/ωC)时，在栅极和源极之间施加远大于驱动电压Vgs(in)的振动电压，栅极因超过栅极源额定电压而损坏，漏源电压开关时的振动电压通过栅极漏极电容器Cgd和Vgs的重叠波形产生正反馈，可能引起故障引起振荡破坏。
皆振失效预防措施：且力可以抑制由于阻尼引起的振荡。然而，将一个小电阻串联到栅极上并不能解决振荡阻尼问题，主要原因是驱动电路的阻抗匹配和功率管开关时间的周整。

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