代换AP60N03半导体-苏州华镁

参考价	¥ 1000
订货量	≥1个

具体成交价以合同协议为准

公司名称 苏州华镁忆芯半导体有限公司
品牌 其他品牌
型号
产地
厂商性质 生产厂家
更新时间 2022/4/24 9:42:00
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场效应管mos管代换AP60N03 15-35-70-46-070

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公司介绍 主营产品

华镁公司为一家专业功率半导体组件(MOSFET)和集成电路芯片的设计公司。凭借着坚实的产品开发、营销业务及营运团队。提供性能优异、高信赖性、高性价比的产品及满足客户需求的服务，已获得众多客户于其节能电子产品中的广泛使用。目前华镁可提供的功率半导体元器件产品(12V~1200V)和集成电路芯片（锂电保护和控制驱动芯片），产品应用范围含盖计算机(个人计算机与服务器)、电源供应器、通讯电子产品、手持式电子装置、消费性产品及工业应用产品等。

华镁整个团队秉持着“成就客户、努力奋斗、持续学习、进取创新、诚信正直、团队合作”理念，并已累积15年以上的产品开发经验及50余个，期许华镁产品能满足客户多方面的要求，让华镁能为电子产品的开发尽一份努力。

华镁研发总部设在中国台湾新竹科学工业园区（302 新竹县竹北市），国内研发和应用总部位于张家港市和芜湖市，国内市场主要以成品及Wafer销售和配套服务为主。

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MOS管，中低压MOS管，MOSFET，场效应管

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产地类别	国产	应用领域	医疗卫生,能源,电子,交通,电气
通道类型	N	VX	15-35-70-46-070

代换AP60N03应用充电宝MOS管封装
AP60N03SO-8内部封装结构
AP60N03这四种限制对其电学和热学性能有着极大的影响。随着电流密度的提高，MOSFET厂商在采用SO-8尺寸规格时，同步对焊线互连形式进行了改进，用金属带、或金属夹板代替焊线，以降低封装电阻、电感和热阻。
AP60N03增加漏极散热板
AP60N03标准的SO-8封装采用塑料将芯片包围，低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。而底部紧贴PCB的塑料外壳是热的不良导体，故而影响了漏极的散热。
AP60N03技术改进就是要除去引线框下方的塑封化合物，方法是让引线框金属结构直接或加一层金属板与PCB接触，并焊接到PCB焊盘上，这样就提供了更多的散热接触面积，把热量从芯片上带走；同时也可以制成更薄的器件。