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SPV-100MW LED芯片支架微波等离子处理

参考价 ¥ 5000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准

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重庆晟鼎达因特科技有限公司是广东晟鼎精密仪器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接触角测量仪、水滴角测试仪以及达因特品牌:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、辉光放电等离子清洗机、宽幅等离子清洗机等等表面能相关界面化学处理设备,晟鼎人一直以“工匠精神重新定义接触角测量仪的新标准”为自己的使命,不断创新,把产品的质量及性能提升到新的一个层次,并在全国各大中型工业城市建立起办事处或分公司。

   等离子表面处理技术:等离子清洗机、真空等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、大气辉光等离子清洗设备、水滴角测量仪、便携式水滴角测定仪。
主营产品:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、接触角测量仪、全自动百格刀等表面性能处理及检测仪器设备。
等离子清洗设备主要用途有:1.去除灰尘和油污、去静电;
                                           2.提高表面浸润功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蚀物的处理作用.   
设备应用非常广泛:如玻璃光学、手机制造、印刷、包装、手表、汽车制造、电子电路、材料科学、医疗医用、新能源技术等行业。您的需求就是我们的追求,公司不但提供等离子清洗设备,还提供可以检测清洗效果的接触角测量仪,完善的研发生产仪器设备,以及专业的售前、售中、售后服务团队。为您提供热情、专业的表面性能处理及检测解决方案。
    公司拥有行业内专业技术人才及完善的售后服务体系,利用互联网远程诊断并解决客户的疑问,做到响应时间快、服务效率高、服务成本低的服务政策。多年来公司与各大学、科研院所及众多制造企业保持着紧密的合作关系,尤其是等离子表面处理技术、公司拥有雄厚的技术储备。客户行业包括:电子、塑胶、皮革、玩具、五金、石油、化工、学校、表、界表化学、医学、服装、鞋材、铸造、喷涂、模具等行业和院校、科研检测机构。公司坚持“诚信为本、服务至上、专业、专注”的经营理念为广大客户服务。
   专业的事情交给专业的人来做,我们将致力于“做中国*实验仪器供应商”不懈努力!

 

接触角测试仪,水滴角测试仪,水滴角测量仪、水滴角测定仪、等离子清洗机、真空等离子清洗机,辉光等离子清洗机注塑机模具监控器,RoHS检测仪,重金属检测仪,铜材成分分析仪,金属合金分析仪,镀层测厚仪,模具保护器,高低温试验箱

产地类别 国产 应用领域 化工,生物产业,能源,电子,印刷包装
设备尺寸 1230×1800×1100mm(宽×高×深) 重量 450kg
微波电源频率 2.45G 功率 1000W
系统控制 PLC 交流电源规格 AC380V,50/60Hz,5线,30A
  LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原产品介绍:
 
LED支架等离子清洗机
*的腔体结构设计,有利于LED支架料盒清洗
 
  LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、 自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下,等离子作用在控制和定性方法下能够 电离气体,利用真空泵将工作室进行抽真空达到 30-40pa 的真空度,再在高频发生器作用下,将 气体进行电离,形成等离子体(物质第四态),其显著的特点是高均匀性辉光放电,根据不同气 体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光,材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表 面发生作用,得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
 
  LED 制作过程中主要存在的问题:
  1、LED 制作过程中的主要问题难以去除污 染物和氧化层。
  2、支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙,时 间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧 化造成死灯。
 
  等离子清洗解决方案:
  1、点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈 圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工 刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片 粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
  2、引线键合前。芯片粘贴到基板上后,经过 高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒 及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引 线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差,造 成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子 清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度 及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以 较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较 大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低, 因而提高产量,降低成本。
  3、LED 封胶前。在 LED 注环氧树脂胶过程 中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产 品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形 成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子 清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合, 气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热 率及光的出射率。
 
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