金电镀镀层厚度分析仪

XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑，模块精密化程度*的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• 微小样品检测：最小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）

• 变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm

• 自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量

• *解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限

• 高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

• 光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置

应用领域：

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域

多元迭代EFP核心算法（ZL号：2017SR567637）

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

金电镀镀层厚度分析仪重量：90 kg

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

长期工作稳定性高

度适应范围为15℃至30℃

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层

一次可同时分析多达五层镀层

*薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9%

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

性能优势

可靠性高：

由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：

测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种*分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

快速：

1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

无损：

测试前后，样品无任何形式的变化。

直观：

实时谱图，可直观显示产品测试点

简易：

对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

性价比高：

相比其他类类仪器，金电镀镀层厚度分析仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和接受。