金属电镀层厚度分析仪

• 测试平台：精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

• 探测器：Si-Pin探测器

• 工作原理：利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

• 准直器大小：φ0.1mm的小孔准直器

• 温度要求：15℃至30℃。

• 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

• 外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

金属电镀层厚度分析仪Thick800A

仪器介绍

Thick800A是天瑞仪器销量的镀层测厚仪；仪器采用上照式结构，测试精确，软件界面简洁，测试样品用时40S，售后服务可靠及时。

仪器性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，可以对同一镀件不同部位测试厚度

3.高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加精准

8.良好的射线屏蔽作用

9.测试口高度敏感性传感器保护

仪器参数规格

1   分析元素范围：S-U

2   同时可分析多达5层以上镀层

3   分析厚度检出限达0.005μm

4   多次测量重复性可达0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   测量时间：30s-300s

7   计数率：1300-8000cps

8   Z轴升降范围：0-140mm9   X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D) 

仪器软件势:                                     

仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件，*的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试，其测试位置如图。       

铜镀镍件测试值结论

实验表明，使用Thick800A 金属电镀层厚度分析仪对镀件膜厚测试，结果准确度高，速度快（几十秒），其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。