磁性材料镀层测厚仪

物质的磁性能从一开始就是与电连接在一起的，到了现代，磁的特性得到进一步发挥，成为电子信息的重要存储载体。同时作为电子器件的电磁元件也得到了进一步发展，在现代无线通讯中发挥着重要的作用。而无论是作为电磁器件的磁性材料如钕铁硼磁体，还是作为光电磁记录的碟片、硬盘等，都离不开电子电镀技术，从而使磁性材料的电镀技术成为电子电镀中一个重要的领域。特别是硬盘制造技术，由于这个领域非常专业，致使电镀界很多人对这个领域都有一种陌生的感觉，其实这正是电镀技术与现代高技术的zu有代表性的结合点，从事电子电镀技术的人员应该对此有所了解。

 仪器概述

磁性材料镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

性能优势

精密的三维移动平台

样品观测系统

*的图像识别 

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 

直接点击全景或局部景图像选取测试点 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 

同时检测元素：zu多24个元素，多达五层镀层

检出限：可达2ppm，zu薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低至135eV

采用*的微孔准直技术，zu小孔径达0.1mm，zi小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 

Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s zu高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度 15℃～30℃

磁性材料镀层测厚仪