RE2300 半导体 芯片IC透视X-RAY检测机

半导体 芯片IC透视X-RAY检测机 简介

品牌：睿奥RAYON 

型号：RE2300

整机外观尺寸 L:1900+800操作台*W:1100*H:1980（mm）

设备开门尺寸 L:500mm*H:430mm

物理检测空间 L:500mm*W:400mm

实际载物重量 12KG

设备安装电源 220V（单相三线制）

泄 露 剂量率 ＜1μSv/h

X射线发生器

射线源电压 90KV/100KV

射线源功率 15W

焦点  尺寸 5um

射线角度  90° 

焦点到窗口 7mm

成像探测器（动态）

成像尺寸 160mm*130mm   150mm*120mm

像素尺寸 125μm

分 辨 率 40Lp/cm

帧 数 率 30fps

主要功能 ： 半导体 电子芯片产品信息登记、查询管理；检测模式选择、参数设置；检测图片视频保存管理、检测报告生成；视图切换、同屏多图对比；图像放大缩小移动旋转翻转，图像反白、彩色渲染、窗位窗宽、灰度调节，降噪、锐化、去雾、浮雕、边缘增强等

图像测量 左右、文字、箭头标注；距离、直径、面积、角度测量；气孔气泡测算等

检测类型：半导体 芯片IC 接插件 电容 电阻 二极管 三极管 SMT贴片 PCB板 FPC柔性电路板 LED光带 BGA QFN 电感器 磁珠单片机mcu 可控硅 晶振 滤波器 光耦 光电器件 电源 传感器 电子管  开关器 连接器 继电器 模块 电位器 保险丝 手机电池 电池保护件 精密陶瓷

检测内容

    1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

    7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

检测项目

    1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

    2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

    3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

    4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

    5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

    7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

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