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FR-Mic 全自动带显微镜多点测量

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 电子,综合
  FR-Mic多层膜厚度测试仪是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案,可以将光斑缩小到几个微米,进而分析微小区域或者粗糙表面薄膜特征。它可以配备一台专用计算机控 制的 XY 工作台,使其快 速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性 。也可以搭配自动平台测量 400x400mm 大小样品。
  Thetametrisis利用 FR-Mic,通过紫外/ 可见/ 近红外可轻易对局部区域薄膜厚度,厚度映射,光学常数,反射率,折射率及消光系数进行测量。
  【相关应用】
  高校 & 研究所实验室
  半导体制造 (氧化物/氮化物, 硅膜, 光刻胶及其他半导体薄膜.)
  MEMS 器件 (光刻胶, 硅膜等.)
  LEDs, VCSELs 多层膜测量应用
  数据存储
  阳极处理氧化膜
  曲面基底的硬化涂层
  聚合物膜层, 粘合剂.
  生 物医学(聚对二甲苯, 生物膜/气泡壁厚度.)
  OEM或客制化应用
  【特点】
  实时光谱测量
  薄膜厚度,光学特性,非均匀性测量, 厚度映射
  使用集成 USB 高品质彩色摄像机进行成像 (所視即所測)

【技术参数】


  *测量面积(收集反射或透射信号的面积)与显微镜物镜和 FR-uProbe 的孔径大小有关。
  【工作原理】


  1、规格如有更改,恕不另行通知;
  2、测量结果与校准的光谱椭偏仪和 XRD 相比较,
  3、连续 15 天测量的标准方差平均值。样品:(1um SiO2 on Si.) ,
  4、100 次厚度测量的标准方差,样品:1um SiO2 on Si.
  5、超过 15 天的标准偏差日平均值样品:1um SiO2 on Si。
  6、使用反射式物鏡。







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