| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 1万-5万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电气 | 组成要素 | 半导体激光器产品及设备 |
| 中心波长（nm） | 915、980 | 功率调节范围（%） | 0-100 |
| 额定输出功率 | 50、100、200 |
直接半导体水冷激光器产品特点
1.激光加工恒温控制：对激光加工点温度实时控制，内部闭环反馈，焊接稳定性好，实用性强。
2.PID算法：响应迅速，不易烧毁焊点。
3.自整定控制（可选）避免人工整定PID参数造成控制不良。
4.可内建焊接模型：根据焊接模型进行控制，实现理想曲线焊接。
5.内循环水冷：解决了外部水冷机得庞大问题和纯风冷得散热量不够。
6.激光控制：激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件。
7.激光功率反馈：在线实现功率检测，让激光器功率输出达到超稳定状态。
直接半导体水冷激光器主要应用
激光锡焊，塑料熔焊，表面热处理，融覆；
高功率半导体激光器，泵浦源
直接半导体水冷激光器产品参数
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