WM系列 半导体手动/半自动 划片贴膜机

手动/半自动 WM系列划片贴膜机

操作前注意事项

2.6.1.1安装调试

BG-300型贴膜机在出厂前就已经安装调试完毕，并已经过性能测试，请客户放心使用。

2.6.1.2设备查收

打开机器包装，对照装箱清单检查：

1）物品是否缺少和损坏；

2）检查机器有否表面损伤及固定件松落现象。

如出现以上情况，请及时与代理商或厂家联系。

2.6.1.3使用环境要求

1）工作环境必须整洁干净，且有足够的安装空间；

2）放置贴膜机的台面必须平整；

3）关于本机的一切生产运作必须在标准生产区域内完成。

2.6.2使用操作说明

1）安放设备于工作台面上。

2）把电源线、进气管（Φ6）连接在设备上，并与供给装置相连（在连接前确认各开关都处于“关闭”状态）,同时确保设备有效接地。

3）打开压缩空气和电源供给开关。

4）打开电源和加热开关，10分钟左右工作台盘温度将升至40℃（出厂设定）。

注意：

在操作静电敏感芯片时请选用带有ESD静电消除系统的选件，并且操作员妥善接地。

5）打开圆周刀盖板，取一片绷片环放入工作区域上，要求将绷片环缺口朝前，紧靠两个定位销上，确保绷片环正确到位（本贴膜机绷片环放置区域有磁力，可自动将绷片环固定在工作区域上）。

注意：

禁止在无绷片环状态下切膜！

6）将芯片背面朝上放在工作台盘上，并且使芯片平边及圆周边与台盘上的定位基准线相吻合。

7）打开真空开关，使台盘上的芯片被吸固。

8）双手拉膜的一端将膜拉至前边专用固定横杆上，并使其紧粘横杆上。

注意：

在工作区域上的膜必须绷紧，不可松弛下垂与芯片粘连，以免造成气泡；

换新膜或长时间停机后使用时拉出的膜可能会有折痕，如折痕影响贴膜质量可在拉膜操作时避开这一区域。

9）翻起橡胶滚轴系统，将橡胶滚轴两端的金属轴承对准两侧边导轨上开口部位压下，然后将滚筒沿导槽向前推至底再往回拉至底放下。

注意：

在这贴膜过程中工作区域的台面具有弹性，可使膜与芯片充分接触以助贴膜，并防止气泡的产生。

此来回动作必须一步完成，并且速度要求匀速运动，不可用力过猛否则可能造成芯片碎裂。

10）盖上贴膜机盖板，手压圆周刀柄使刀与膜接触后，匀速旋转一周进行膜的环切。

注意：

圆周刀手柄一定要放在0点位置,方可盖下贴膜机盖板.否则会损伤芯片及圆周刀。

11）将横切刀移至滑杆中间，下压后左右一个来回移动将膜切断。

注意：

将横切刀先移至滑杆中间再下压更有利于切膜。

12）打开贴膜机盖板，关闭真空开关，将贴好膜的晶片取下并将多余膜移除即可。

注意：

严禁在未关闭真空的情况下拿取贴好膜的晶片!

3 机器的日常维护与保养

1）压缩空气压力：0.5～0.6Mpa。

2）注意电压是否与机器规格相符（单相AC220V）。

3）控制面板或各个开关按钮，如有损坏，必须马上更换。

4）保持机器表面及工作台面的整洁，如有发现灰尘、芯粒等异物请及时用干净的无尘布擦拭（含有橡胶的部件切不可使用酒精等化学试剂）。

5）定期对本机进行整机清洁工作，特别是刀口部位、台盘和橡胶辊轮表面，并注意对防静电蜡和废弃芯粒的清除。

6）机箱内连线，勿任意调换或松动，如有疑问请及时与代理商或厂家联系。

7）机器任何部件请勿任意拆卸，除非损坏更换。

4 常见故障处理方法

本机出现故障时，可参照本章进行相应的处理，如下页表4.1所示，如果仍然

无法排除故障，请与代理商或厂家联系。

注意：

以上故障发生时，根据具体情况，结合原理，详细分析进行处理。

如贴膜机出现本说明书中未提及的严重异常情况时，请与本公司联系，本公司将派专人上门维修，切勿擅自拆卸。

如因非正常使用情况下或未经许可擅自拆卸而造成的任何生产损失本公司不负任何责任。