半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

<用途>

半导体（各种材料）的晶片硅Si.GaAs砷化镓等，玻璃，金属，化合物等的高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）

<功能>

1. 1。可以通过空气背压法进行非接触式厚度测量（非接触式厚度测量），并且不会造成刮擦和污染等损坏
。可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量），而无需依赖诸如薄膜和彩色光泽之类的材料
。潮湿时可以进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。即使镜面透明或半透明，也可以毫无问题地进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。由于使用上下测量喷嘴进行测量，因此
　 　可以精que地测量“厚度”，而不受测量对象“打滑”引起的提升的影响。
　　（也可以选择“滑行”测量（* 1））
6。由于操作简便，因此可以非常轻松地进行测量和校准（* 2）。

<测量原理>

精que控制上下测量喷嘴的背压，对喷嘴进行定位，使喷嘴和被测物体之间的间隙保持恒定，并使用预先用基准量规校准的值进行比较计算处理。对被测物进行测量操作，可以精que计算出厚度。

日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重复精度10次重复测量时的标准偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大测量范围 10mm（* 3）
　　供应能源电源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清洁空气0.4MPa 20NL /分钟（* 4）