CMI760​ 日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪

日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪CMI760
 
CMI760 Series 通用双重技术-表面和通孔探头

铜箔,履铜板，表面铜，铜线条和孔壁铜厚度，使用一台设备完成全部测量要求。

我们的 CMl760 标配 SRP-4 探头和一个用于解释测试数据的高级统计包。
该仪器具有高度可扩展性，能够同时微电阻和涡流测试，用于准确和铜的精确测量。
 
可选配件可用测量通孔铜厚度。

SRP-4 探针
CMI760 包括一个系留 SRP-4 探头，带有用户可更换的提示，以增加便利性和更高的成本有效的。该探头由四个固定在一个设计，经久耐用，不易破损和磨损。透明外壳便于将探头放置在小痕迹上。系绳电缆非常适合现场应用以及其占地面积小，方便易用。


可选的 ETP 探头
使用我们的 ETP 探针，CMI760 以涡流运行用于通孔测量。该探头产生准确的读数与电路板的多层无关，同等工作在双面和多层板上，蚀刻前后，即使使用锡和锡/铅抗蚀剂。它还提供温度补偿功能，用于立即测量电路板从电镀槽中取出后。 
 

日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪CMI760

主要特点：
|双技术——涡流和微电阻。
|表面和通孔探头。
|活动统计显示。
|可选脚踏开关。

仪表规格
|尺寸：英寸：11 1/2（宽）x 10 1/2（深）x 5 1/2（高）
 厘米：29.21（宽）x 26.67（深）x 13.97（高）。
|重量：6 磅。 （2.7 公斤）。
|单位：从密耳、微米、微米、毫米、英寸、或 % 作为显示单位。
|显示：大 LCD 480 (H) x 320 (V) 像素，背光，广角视图。
|统计显示：读数、标准偏差、平均值、高/低。
|图表：直方图、趋势图、x-Bar 和 r-图。

SRP-4 探针：
|准确度：±1% (±0.1 µm) 参考参考标准。
|精度：化学镀铜：典型值为 0.2%。电镀铜：典型值为 0.3%。
|分辨率：mil：0.01 at > 1，0.001 at < 1。μm：0.1 at > 10, 0.01 at < 10, 0.001 at <1。


ETP 探头规格：
|精度：±0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)。
|精度：1.0% 在 1.0% 典型值。
|分辨率：0.01 密耳（0.25 微米）。
|涡流：符合 ASTM E376 方法


厚度范围：
| 0.08-4.0 密耳（1-102 微米）。
| 最小孔径：35 密耳（899 微米）。

PCB对比图
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测试箔、层压板、表面、痕迹和通孔带单个设备的铜CMl760 接受多种探头类型以满足几乎任何PCB应用，包括表面覆铜和通孔应用程序。