XC-H200 回流焊氧含量分析仪

XC-H200回流焊氧含量分析仪可用于空分制氮、化工流程、磁性材料等高温烧结炉保护性气体、电子行业保护性气体以及玻璃、建材行业的氧含量在线分析。

XC-H200回流焊氧含量分析仪产品优势：

1、一体化设计，体积小、重量轻、结构简单、布局合理；

2、采用进口氧化锆检测器，灵敏度高，响应速度快；

3、20*240高显触摸彩色电容屏，可同时显示氧量、日期、时间,仪器内部温度等参数；

4、定时自动存储功能，可随时查看存储数据；

5、报警点可在全量程范围内任意设置；

6、标准的RS232或RS485通讯口，可与计算机实现双向通讯。

7、上下限控制点可在全量程范围内任意设置。

XC-H200回流焊氧含量分析仪技术参数：

1、测量原理：氧化锆

2、测量范围：0.00×10-6～25.00%（自动换挡）；

3、最大允许误差：≤±2%FS（0.00～10)×10-6；≤±1%FS（10.0x10-6以上）；

4、稳定性：零点漂移：≤±1%FS/7d；量程漂移：≤±1%FS/7d；

5、重复性：≤±1%FS；

6、工作炉温：750℃；

7、预热时间：≤90S；

8、响应时间：T90≤30秒；

9、样气流量：1.5-2.5ml/min；

10、样气压力：0.05Mpa≤入口压力≤0.25Mpa；

11、工作环境：温度：－15℃～＋50℃；湿度：≤90%；

12、模拟输出：（4-20）mA标准信号（0-10）V

13、数字输出：标准的RS232/RS485通讯口，可与计算机实现双向通讯；

14、工作电源：（220±22）VAC，（50±5)Hz；

15、型尺寸：267mm（宽）x128（高）x305mm（深）；

16、开孔尺寸：218mm（宽）x128mm（高）；

17、重量：约3.0kg。