X射线镀层测厚仪膜厚仪

X射线镀层测厚仪膜厚仪

名称：电镀膜厚测试仪

型号：XRF-2020

产地：韩国

功能:检测电镀层厚度

品牌：MicroP微先锋

系列型号：XRF-2020/XRF-2000

应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

*,仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X-RAY膜厚测试仪电镀测厚仪功能及应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

电镀膜厚检测仪X射线镀层测厚仪型号如下图所示

电镀膜厚检测仪X射线镀层测厚仪标准片如下图所示

韩国MicroP XRF-2020镀层测厚仪

X射线镀层测厚仪膜厚仪

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等