镀银膜厚无损测试仪X-RAY测厚仪

镀银膜厚无损测试仪X-RAY测厚仪

XRF-2020电镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测试范围  

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

测量精度

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

X-RAY韩国先镀电镀测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

镀银膜厚无损测试仪X-RAY测厚仪

产品规格及型号见上图

铜上镀银测厚范围0.1-50um

铜上镀锡测厚范围0.3-60um