日本中央制作所电解式镀层测厚仪TH-11

产品名称：

电解式电镀厚度测定仪 TH-11型
Thickness Tester model TH-11 with optional printer

测定原理：

依镀层种类，应用不同电解液，以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解，当镀层*被电解完时，露出次层金属，因而检知发生之电解电压之变化，此时电压突然变化，仪器感知停止电解，而依电解所费时间求得厚度。

适用对象：

一切金属或非金属材质之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试〈包括合金〉

适用镀层：

铬Cr、镍Ni、铜Cu、锌Zn、锡Sn、银Ag、金Au、压铸锌上之铜Cu/Zn、镉、铅、铁、黄铜、半田、无电解镍、锡．铅合金…

测定厚度：

0.01~400μm

测定面积：

测头L 10mm2, 测头S 5mm2,《选购品-测头ss 1.6mm2 》

测定速度：

0.1,  0.2,  0.02μm/sec

主机精度：

±0.5%

显示屏幕：

液晶对话式，参数显示、设定、变化

测定结果：

50组数据存储

测定台：

发调式恒压定压法

搅拌方式：

*之精密马达搅伴法，使电解液测底均匀、误差低

感度设定：

自动化感度及手动5段可选定

电源：

AC90~260V 50/60Hz

尺寸,重量：

约 250W× 215 D× 110 Hmm, 约2.3KG