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化工仪器网>产品展厅>生命科学仪器>芯片系统>微流控芯片>Flexdym roll 热塑性弹性体Flexdym材料

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Flexdym roll 热塑性弹性体Flexdym材料

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 安徽智微科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型号 Flexdym roll
  • 产地
  • 厂商性质 生产厂家
  • 更新时间 2024/4/9 14:26:34
  • 访问次数 2806
产品标签

flexdymEden微流控

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安徽智微科技有限公司是一家专注于微流控领域产品和技术服务的企业,公司拥有多名微流控行业资深销售和技术人员,凭借强大的资源整合能力和技术研发实力,为您提供一站式微流控产、学、研服务。
主营业务包括:

1.微流控芯片:所有材质的微流控芯片的研发、设计、加工、处理、封装。

2.微流控芯片的组件、配件、耗材:光刻胶、PDMS、以及其他耗材。
3.微流控芯片相关设备:微流控芯片加工、微流控芯片封合、微流体驱动、微流体控制、微流控芯片表面处理、温度控制、样品前处理、以及其他设备。
4.微流控芯片实验室组建:微流控芯片实验室的整体解决方案,包括设计、组建以及实验室相关技术输出。

5.微流控芯片量产设备与服务:提供有机材质(PDMS、PMMA等)和无机材质(石英、玻璃等)微流控芯片批量生产设备以及批量代加工服务。

6.微流控系统开发:基于微流控芯片技术的终端应用,可开发细胞、免疫、生化、分子诊断方面设备。

生物芯片,压力泵,注射泵,微流控实验室组建

价格区间 5万-10万 仪器种类 微流控芯片系统
应用领域 医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药

替代PDMS生物兼容性弹性体Flexdym材料?的技术参数:

材料类型

片材、卷材、颗粒

材料尺寸

片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、颗粒1kg起售

材料厚度

250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制)

肖式硬度A

35

密度

0.9g/cm3

撕裂强度

15kN/m

抗拉强度

7.6kN/m

延伸率

720%

成型温度

115-185℃

成型压力

35Torr

替代PDMS生物兼容性弹性体Flexdym材料?的主要特点:

  1. 热塑性弹性体
  2. 适合研究和工业化
  3. 生物相容型-UPS Class VI
  4. 低蛋白吸附
  5. 光学透明型
  6. 低荧光
  7. 低水汽蒸发
  8. 表面化学性质稳定
  9. 自密封型材料

热塑性弹性体Flexdym材料常见问题解答】

一、Flexdym是否需要热压机?

答:是的,大多数热压机都可以满足,可能需要进行一些小的调整以优化芯片成型。我们提供紧凑的微细加工套件Sublym 100T,用户友好型和即插即用系统。

二、Flexdym适合成型什么尺寸?

答:微通道的宽度为50 nm,深度范围为50 nm – 1 mm。但是,建议使用高宽比小于3:1或者1 µm到1 mm之间的微通道。一些客户还获得了亚微米结构和更高的高宽比。

三、Flexdym适合哪种模具?

答:微流体领域中使用的普通模具效果很好。这些包括易碎的模具,例如SU?8、蚀刻的玻璃和硅模具、耐高温环氧模具和传统的金属模具(铝,镍,黄铜模具)等。有机硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要选择比Flexdym高至少20肖式硬度A的等级。我们提供EPMO环氧材料来制造适合Flexdym TM成型的坚固模具(大6英寸)。

四、如何清洁Flexdym?

答:可以使用异丙醇,甲醇或蒸馏水。Flexdym TM必须在成型之前干燥,以避免起泡或张开。还建议使用无痕胶带去除灰尘颗粒,在无尘室或层流罩下使用Flexdym,以减少颗粒污染。

五、Flexdym是否适合我的荧光应用?

答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm处的透射率为50%,在可见光区域的透射率为90%。

六、如何使Flexdym尽可能透明?

答:我们建议使用非常光滑的模具来成型Flexdym,金属模具应具有镜面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如环氧树脂或其他有机硅,将确保结果更加透明。

七、为什么在模塑Flexdym时,塑料中会不断出现微小气泡?

答:您的设置可能太热或Flexdym尚未*干燥。降低温度,减少成型时间,在低湿度条件下进行成型以减少起泡。在您自己的装置上使用Flexdym优化微成型可能需要一些试验。

八、对Flexdym进行消毒的有效方法是什么?

答:环氧乙烷,伽马辐射或高压釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于细胞培养?

答:尽管Flexdym的渗透性不如PDMS,但它仍具有足够的透气性以维持细胞培养。Flexdym已成功用于神经元,肝细胞,内皮细胞,皮肤,干细胞和IPSCs细胞的培养。Flexdym TM是经UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性认证的材料。

十、如何将Flexdym微通道密封到基材上?

答:Flexdym是一种自密封材料,可以与常用的微流体热塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合过程不需要等离子体辅助或UV粘合过程。它可以在室温下粘合。为了减少粘合时间和/或提高粘合强度,可以使用热粘合工艺(小于90°C)。客户已经通过将Flexdym绑定到基板上并将芯片存储在烤箱中数分钟至过夜而成功地密封了Flexdym。

十一、热塑性弹性体Flexdym材料如何控制Flexdym表面的亲水性?

答:Flexdym在其原始状态下略微疏水。为了获得稳定的亲水性表面,可使用亲水性材料进行等离子处理或涂层。要考虑的涂层类型、涂层工艺、固化步骤以及任何后处理步骤可能会影响您终的芯片。

十二、如何为微流体通道创建入口孔和出口孔?

答:传统活检打孔器在这里不起作用。建议使用旋转/手动打孔机或激光切割机。自密封连接垫已经开发出来,可确保与任何管路的轻松且无泄漏的连接。

【参考论文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A



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