Truer川禾 MC003 MC002 006 金相冷镶嵌料 冷埋树脂 金相制样耗材

TRUER金相冷镶嵌料 冷埋树脂 金相制样耗材

全系列TRUER冷镶嵌树脂，满足了固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明的各种应用需求。所有系列均采用二元套装，使用方便快捷，经济实惠。

通过专门的成分调制和搭配，川禾冷镶嵌树脂系统具有以下明显特点：
1、流动性好
树脂粘度低，渗透润湿性好。浇注时能快速渗透进入样品孔隙、裂缝或凹陷处，减少“气穴”，稳固把持样品，包覆料与样品界面结合好。
2、收缩率低
树脂系统固化温和，收缩率可控，有效减免固化收缩造成的样品与树脂间隙，提高制样成功率。因为收缩间隙能储存不同磨抛阶段的磨粒和磨屑，二次释放后造成抛光布污染和样品划伤。

EXTRANS所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。
- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置

- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素之一,当对时间效率要求较高时,QUIKFIRM极速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于*的固化交联机理,室温固化时间仅需20-30分钟。

- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备高强度的支撑保护,如树脂基材硬度不足，则在研磨过程中磨损速率不一致（树脂磨损率大）,进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥有很好的硬度和韧性.保边性能优异.非常适合带涂层试样或对边缘保护及平整度高要求的试样。

- QUIKFIRM镶样过程会产生极少量气泡,几乎可以不抽真空，是一款综合性价比的开创型产品.

- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清  透冷镶套装,即在无真空浸渍的情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。

- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有*的消泡技术,在固化过程中气泡产生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时，该套装的固化时间仅需2小时左右。

-FLASHCURE为极速固化树脂，*的固化机理能在5~10分钟实现固化，是快速检测的冷镶。
-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。
-FLASHARD澄清无泡透明，能清晰观察目标样。

-FLASHEDG也为极速固化树脂，*的固化机理能在5~10分钟实现固化，可实现快速检测需求。
-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂，故实现快速固化的同时，树脂拥有优良的边角保护性及硬度，是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。

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冷镶嵌是直接把待镶嵌样品放入硅胶或塑胶模具内，将调制好的液态树脂倒入模具，在室温实现树脂的固化而获得镶嵌样。

可根据需要自由配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模即可，适合批量制样，同时适合热敏和压敏材料的镶嵌。

冷镶嵌无需专门的镶嵌设备，使用配制容器与镶嵌模即可完成镶嵌工序。

根据不同的应用需求，川禾拥有齐全的产品系列供用户选择