BHMP-2B 双盘全自动金相试样磨抛机

BHMP-2B全自动金相磨抛机（中心加压）

产品介绍

BHMP-2B集预磨、研磨、抛光于一体的全自动金相磨抛机。它采用触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，磨头采用步进电机驱动。本机具有转动平稳，低噪音，安全可靠等特点。用户可以根据需要通过触摸屏简单的操作进行磨头和磨抛盘的转速设定、压力设定、制样时间设定等来适应不同需求。本机自带照明系统，方便取放试样，且自带冷却装置，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。特别适用于工厂、大专院校及科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛的选择。

产品优势

1. 底座采用铝合金材料铸造一体成型，质量轻且减震能力好，防腐蚀。

2. 壳体采用ABS一体成型，外观新颖，大气上档次。

3. 触摸屏显示控制，界面清晰直观，操作简便。

4. 可定时、定速、定压。

5. 内置喷嘴集污槽自动清洗。

6. 无极调速或四档调速，方便快捷。

7. 根据需要可单动或联动启动。

8. 可存储10多组磨抛工艺配方，便于快速调用。

9. 磁性盘设计，支持快速换盘，更换砂纸和抛光织物更方面快捷。

10. 试样夹盘半转设计，配合内侧照明系统，方便取放试样。

11. 磨头采用电磁离合自动锁紧，方便快捷。

12. 整机采用直流无刷和步进电机，转动平稳，噪音低，寿命长。

13. 双盘设计，制样效率翻倍

技术参数

标准附件