电镀测厚仪韩国XRF-2020X-RAY膜厚仪

电镀测厚仪韩国XRF-2020X-RAY膜厚仪

微先锋XRF-2020测厚仪一款无损、快速、的一款精密膜厚仪器

主要应用于测试电镀金属镀层（镀金、镀镍、镀锌、镀银、镀锡，镀锌镍合金等）厚度测试，不限基材，测试范围0.03-35um，可同时测五层电镀层厚度，产品广泛应用于电子电器（线路板、电子连接器、五金工具（螺丝、手表、端子等）汽车半导体等行业中。

XRF-2020测厚仪

MicroP：韩国*）

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层

XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer微先锋系列

标牌：Micro Pioneer

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

电镀测厚仪韩国XRF-2020X-RAY膜厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2020检测范围

镀金：0.03-6um,镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um,镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um,镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um,镀锌镍合金：1-30um

韩国MicroP先锋XRF-2020

应用检测镀层厚度，可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。