薄膜热应力测量系统

薄膜热应力测量系统

已经广泛被著名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院，中科院微系统研究所，上海光机所等）、半导体和微电子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；

薄膜热应力测量系统

同类设备：
                薄膜应力测试仪（kSA MOS 薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；
                薄膜残余应力测试仪；
                实时原位薄膜应力仪(kSA MOS)；

技术参数：
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
   1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
   2.曲率分辨率：100km；
   3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）；
   4.XY双向扫描速度：大20mm/s；
   5.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：2 μm ；
   6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
   7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
   8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
   9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 
   10.温度均匀度：优于±2摄氏度；

主要特点：
   1.技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）；
   2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
   3.样品快速热处理功能；
   4.样品快速冷却处理功能；
   5.温度闭环控制功能，保证温度均匀性和精度;
   6.实时应力VS.温度曲线；
   7.实时曲率VS.温度曲线；
   8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 
   9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 
   10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
   11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；