全自动X射线晶片角度分选机（SQF-01A型）

全自动X射线晶片角度分选机（SQF-01A型）：
1、全自动X射线晶片角度分选机（SQF-01A型）采用进口PLC控制技术，自动化程度高、故障率极低、抗*力强、系统稳定性好 
2、全中文人机界面，8英寸TFT触摸屏，界面直观、操作简单。 
3、高稳定度高压电源，保证射线稳定输出 
4、采用振动上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力资源，实现一人多机操作。 
5、晶片方向自动识别，四方向旋转扫描，正方形晶片亦可辨

6、全新的三点式测片台、托台设计，保证晶片测量精度。

7、系统具有管理和统计功能，适用于生产工艺相结合，数据可U盘或本机存贮 
8、采用数据输出打印模式，打印工作瞬间完成。 
9、机械采用强化设计，结构合理、性能稳定、易于维护，大大保证了测量精度。 
10、角度扫描采用进口伺服电机，较步进电机具有精度高、运行平稳、无丢步现象等 
11、*的下料分选装置，落差低，晶片平稳滑落，保证晶片无破损。分档准确率100％ 
12、高稳定的放大器电路设计，解决了零位漂移现象。 
13、采用进口LED声光报警，可对设备运行及故障进行实时监控和必要的提示。 
14、分选速度：1000～1400片／小时 
15、静态重复测量精度：≤±4.5" 
16、角度显示：**读数：1"，可3°和35°显示切换 
17、分选档数：15档（包括＋超差、－超差和NG）