MP200 半自动微孔板封膜机，热封仪

半自动微孔板封膜机，热封仪封板机

半自动微孔板封膜机，热封仪

1.快速升温（300秒内升温至170℃）。

2.可适配各种类型的微孔板和热封膜。

3.精确的温度、时间和压力调整，确保封板的稳定性。

4.*的抽屉式滑动架，便于放取微孔板。

5.符合人体工程学原理，小巧，易于使用。

6.内置软件和硬件双重超温保护装置，使用更可靠。

2．正常工作条件

使用环境温度：10°C ~ 35°C

相对湿度：≤70%

使用电源：AC200～240V，50Hz/60Hz

基本参数和性能   

热封设置温度：         80℃～200℃

控温精度：             ±1℃          

封膜时间：             0.5～99s 10s内以0.1s递增，10s外以1s递增

封膜间隔：             30s

封板高度：             从9mm到48mm    

大输入功率：         400W         

电    压：             AC220V/50-60HZ

熔 断 器：             250V/3A  Ф5×20        

外形尺寸(mm)：         324×216×353mm

重    量：             11Kg