HV-1BM 测试氧化膜渗氮层硬度的显微维氏硬度计

测试氧化膜渗氮层硬度的显微维氏硬度计简介：

 氧化膜又称钝化膜，是由于金属表面钝化生成覆盖性良好的致密保护膜，由于大多数钝化膜是由金属氧化物组成，故称氧化膜。

氧化膜对金属材料具有极其重要的作用，氧化膜是在其表面形成一层氧化物,阻止其进一步的氧化反应，这种特性可以被用来进行金属的防腐蚀处理。氧化膜在很多领域都有应用，比如半导体 汽车、飞机，精密仪器等等行业，因此对氧化膜的要求也比较高，氧化膜需要检测的项目也很多，有些项目检测比较方便，比如厚度测量。但是硬度测量一直是业内的难题，因为氧化膜的厚度都非常薄。

氧化膜硬度测试的应用：

适用于钢铁生产、船舶制造、汽车制造、飞机制造、高压容器，电器件、轴承、标准件、五金纺织配件和仪器仪表配件等各种与金属材料制品有关的生产企业。 利用 该软件 提供的分析结果，可使企业质量控制更具有科学依据，提高企业管理水平和对外形像，是企业从事科技新产品开发，产品质量监控的有效工具。 该软件亦可作为与金属材料有关的科研单位、制造工厂、大专院校等部门从事理论教学、实验分析和基础科学研究的有效工具

功能：

该机是电脑微机测量系统与硬度试验计相结合的测量图象分析系统，通过软件对信号的转换，测量出试验压痕的硬度值，及测量数据硬度梯度图,可打印或保存.计算机硬度分析系统配备高清500W像素摄像机，通过测量软件，借助计算机让操作更方便。对图像文件和数据文件可以分别作打开、存储、打印中英文报告、数据可转入Excel文挡处理。能随时查看数据文件和图像文件，数据文件采用表格和曲线的形式打印。 根据需要可以选择高倍或低倍物镜。 支持WIN7、WIN10，WIN2000、WINXP等操作系统。

下面就氧化膜硬度测量给出一套完整的方案：（氧化膜厚度≧8UM）

HV-1BM测试氧化膜渗氮层硬度的显微维氏硬度计测试系统前处理部分：切样-镶嵌-磨抛

测试部分：

 该硬度测量系统针对热处理、碳化、淬火硬化层，表面氧化膜覆层，钢，有色金属和微小及薄形零件等硬度的测试。

氧化膜硬度测量系统（设备示意图）

   HV-1BM氧化膜显微维氏硬度计是硬度测量的关键设备，该机采用LCD显示屏，通过操作面板可对硬度标尺HV或HK各档试验力保荷时间进行选择，光源亮度可做无极调节。操作时可将目镜测得的D1、D2值直接输入后，硬度值即在LCD显示屏上直接显示。

   HV-1BM氧化膜显微维氏硬度计技术参数:

HV-1BM氧化膜显微维氏硬度计附件:

氧化膜渗氮层硬度测试测量软件

（正版新款原代码软件注：有多种软件供选配）

主 要 功 能及特点：

一． 测量系统：压痕测量，四点测量，对角测量，并自动绘制硬化曲线，更新统计结果等；

二． 硬化曲线：用户手动输入测试点深度，软件自动画出硬化曲线并计算硬化层深。为了方便，用户可将多个深度点保存到模板文件供测试时调用；

三． 硬度值转换、修正、有效验证: 系统可将测得的显微维氏硬度值转换成其它硬度值如HB、HR等；可对球面圆柱面样品测量值进行修正；可对样品测量值进行有效验证；

四． 数据统计：自动计算测量硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等统计值；

五． 自动报警：自动标出超出上下限值；

六． 测试报告: 自动生成WORD或EXCEL文档报表；用户可定制报表格式；标准格式包括每单个硬度测量值、统计值、压痕图像、和硬化曲线等；

七． 数据保存：原始测量数据和测量图像可保存到一个文档；

八． 努氏硬度、断裂韧性：软件可设置成测量努氏硬度或测量断裂韧性；

九． 其它功能：可设置努氏硬度或测量断裂韧性，图像拍摄、视频采集、图像处理、几何尺寸测量、文档标注、相册管理、和定倍打印等。（有些功能是选配）

前处理设备详细资料：

QG-50型

产品介绍

一、用途

    在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取理想样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。为避免在切割中试样过热而烧伤材料组织，本机装有冷却系统，用来带走在切割时所产生的热量。

本机具有操作使用方便，易维护保养等优点，并均优于国内同类产品，切割范围与传动功率也均大于国内同类产品，是试样切割的理想选择设备。

技术参数

最大切割截面：50×50mm 　　

砂轮片规格：300×2×32mm 　　

转　　速：2800r/min

电    压：380V　（可选配220V电压另加费用）　　

外形尺寸：500×465×390mm 　　

XQ-2B型金相试样镶嵌机产品介绍

XQ-2B型金相镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进行镶嵌成形，也是磨抛工作的前道工序。本机系机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全地操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的最佳设备。

技术参数：

试样压制规格：Φ22、Φ30、Φ45×15mm（选一种）

加热器规格：650W/800W  220V 50Hz

MPZ-2B-2型金相试样磨抛机

产品介绍：

MPZ-2B-2无级调速式试验磨抛机为双盘台式机，适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。本机通过变频器调速，可直接获得50-1500转/分钟之间的转速，从而使本机具更广泛的应用性，是用户用来制作金相试样需要的设备。

该机左盘为预磨、研磨盘，右盘为抛光盘。该机不但可以对试样进行轻磨、粗磨、半精磨、精磨，还可以对试样进行精密抛光。

  半自动磨抛头是通过多方面市场调研和广泛听取用户的要求开发设计而成，是一款非常适合在试样制备量适中的小型试验室使用的经济型产品。

    本磨抛头可以用于单个试样制备。作用在各试样上的力均可分别控制，因此每次可进行1个、2个或3个试样的制备，而不需要使用空试样或“假”试样。

   磨抛头可方便的与本公司生产的多种研磨/抛光机相连接，操作简单快捷，试样制备质量高，并配有可调式滴注配料装置，是工矿企业，科研院所实现无人制备，节约制备耗材并提高试样制备效率的理想选择。

技术参数

主机

工作电压：  220V 50HZ

研磨盘直径：Ø230mm 转速50-1000转/分

抛光盘直径：Ø230mm 转速50-1000转/分

砂纸直径：Ø230mm

外形尺寸：730*650*350mm

磨抛头

电源：220V 50HZ

转速：120r/min

制备试样数量：1-3个