多孔氮化硅TEM载网
参考价 | ¥ 250 |
订货量 | ≥1 件 |
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 厦门超新芯科技有限公司
- 品牌 CHIPNOVA
- 型号
- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2023/12/27 9:47:42
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多孔氮化硅TEM载网是透射电镜常用的耗材之一,其主要作用为在电镜观察时负载样品,为了能够负载一些小尺寸的样品,载网上通常需要覆盖一层载网膜,载网膜的种类繁多,常见的载网膜为碳膜。多孔氮化硅TEM载网是以高纯单晶硅为基底,超薄氮化硅(10-50nm)为支撑膜,可实现原子级分辨率。
与传统铜网相比,使用的超薄氮化硅膜不含碳元素,可有效避免积碳,尤其适合球差原子分辨表征。超薄氮化硅膜更耐酸耐高温,适用于酸性条件下制备样品,及1000摄氏度的高温环境。具有耐电子束辐照,电子束穿透率高,成像背景均匀和噪音小等优点。可以在不同分析仪器间转移分析,如TEM,AFM,XRD,EXAFS,Raman等。
我们的优势
原子级分辨率
1.超薄非晶氮化硅膜,无不均匀背景;
2.电子束对超薄氮化硅膜穿透率高,成像背景噪音小。
稳定性好
采用超高温镀膜技术,耐电子束辐照,不会破损或抖动导致样品漂移。
超洁净
1.超净室生产;
2.可等离子清洁;
3.载网不含C元素或有机物,避免积碳尤其适合球差原子分辨表征。
技术参数
类别 | 项目 | 参数 |
基本参数 | 孔尺寸 | 5x50um |
孔数量 | 30-45个 | |
芯片尺寸 | 2.8*2.8mm |