X射线晶体分析仪

X射线晶体分析仪利用背射劳厄照相，底片安装在晶体与射线源之间，而入射光束则在底片上的小孔通过，所记录的为向后方向上的衍射光束，用衍射光束的方向来测量未知晶体单位晶胞的的形状和大小，以测定晶体的取向和评定晶体的完善性。

X射线晶体分析仪用途：

定向：对晶体材料进行精确测角定向，利用X射线通过前置单色器，衍射线被单色化后照射到样品上，符合公式nλ=2dsinθ时产生衍射，被计数管接收放大，通过表显示强度，测角仪读出准确角度值。

设备操作简便，工作效率高，采用工业PLC控制，既可手动单步操作，亦可自动循环工作，周、纵向电流分别可调，具有断电相位控制功能。可分别进行周向、纵向、复合磁化。工件可以转动，检测时机器可按工艺要求设定的程序自动完成除上下料及观察外（如夹紧、喷液、磁化、退磁、转动等等）的自动化工作。