HMDS涂胶烤箱（无尘干燥箱）

 一、HMDS涂胶烤箱（无尘干燥箱）产品概述：

　　HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。

　　增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

二、HMDS 预处理系统的应用领域：在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS。作用：降低HMDS处理后的硅片接触角，进而降低匀胶 时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。

三、HMDS 预处理系统的原理： 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

四、HMDS涂胶烤箱（无尘干燥箱）HMDS 预处理系统的一般工作流程：

　　1.首先设定烘箱工作温度。

　　2.打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一真空度后

　　3.开始充人氮气，充到达到某一低真空度后，

　　4.再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，

　　5.开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。

　　6.然后再次开始抽真空，

　　7.加热HMDS管道，

　　8.充入HMDS气体到达设定时间后，停止充入HMDS药液，

　　9.三面加热箱体使温度达到150度左右

　　10.进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。

　　11.当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。

　　12.充入氮气，完成整个作业过程。

　　说明：去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻（*基硅烷基较大）阻止其进一步反应

五、 尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到废气收集管道。 在无废气收集管道时需做专门处理。

六、主要技术指标：

　　6.1 机外壳采用冷扎钢板喷塑处理，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。

　　6.2 箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

　　6.3 微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。

　　6.4 智能化触摸屏控制系统配套PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。

　　6.5 HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。

　　6.6 HMDS管路加热功能，使HMDS液体进入箱体的前端管路加热，使转为HMDS气态时更易。

　　6.7 低液报警装置，采用红外液体感测器，能及时灵敏给出指令（当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能）

　　6.8 温度与PLC联动保护功能（当PLC没有启动程序时，加温功能启动不了，相反加温功能启动时，PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能，发出警报）

　　6.9整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料，整体使用无缝焊接（避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害）

七、整机尺寸、真空腔体尺寸：

　　7.1 内胆尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

　　7.2 载物托架：2块

　　7.3 室温+10℃-250℃   控温范围：温度分辨率：0.1℃   温度波动度：±0.5℃

　　7.4 真空泵：油泵或无油真空泵。真空度：133pa，

　　7.5 加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板（防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态）

　　7.6 可放2寸晶圆片或4寸晶圆片；6寸晶圆片；8寸晶圆片等。

　　7.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-120分钟（按产品所需而定烘烤时间），为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为 常规降温）；

八、安全保护措施：

　　8.1安全可靠的接地保护装置；工作室超温保护； 加热器短路保护。

　　8.2 电源缺相、错相、漏电、短路保护；

　　8.3 独立的工作室超温保护（温度上限保护）；

　　8.4加热器短路及过载保护；

　　8.5 低液报警装置（当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能）

　　8.6 温度与PLC联动保护功能（当PLC没有启动程序时，加温功能启动不了，相反加温功能启动时，PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能，发出警报）

　　8.7整个箱体使用无缝焊接（避免拼接导致HMDS液体外泄对人体的伤害）

　　8.8 HMDS气体管路采用一体成型进口SUS316不锈钢材料（避免腐蚀外泄）。

　　8.9 提供HMDS换液防护罩。

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