自动 点胶机滴胶机
- 公司名称 深圳市华创仪器设备有限公司-C
- 品牌 其他品牌
- 型号
- 产地
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2019/7/22 9:32:17
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应用领域 | 医疗卫生,生物产业,电子/电池,道路/轨道/船舶 |
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【自动 点胶机滴胶机说明】*替代人工特定的点胶作业,实现机械化生产
1.操作简单,高速精准
2.点胶程式文件可下载,方便资料管理及保存
3.无需外接教导器,比同类产品调试更简便
4.机器高速*运转
自动 点胶机滴胶机*设备机身、使XYZ的垂直度高设备机身采用CNC一体加工,有效保证了XYZ的垂直度,提高了设备的加工精度单机即可操作,安装简易*不需搭配外部电脑即可单机运作。安装便利,操作简单。l人性化教导盒轻松完成程式设定搭配图示化按键设计的教导盒,让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定——及各机台之间的程序传输等*功能。可以3D圆弧插补的控制系统精心研制的控制卡让D-200A成为一台真正可插补的设备让您放心使用于任何非平面的点胶路径。l适用于各点胶产业一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶,皆可。
应用范围
◎半导体封装:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等
◎PCB电子零件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
◎电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布
◎五金零件涂布接著
◎定量气体、液体填充涂布
芯片邦定
一、芯片邦定技术参数
型号:HC-500
加工范围X/Y/Z(mm):500/500/100
大负载:8kg/4kg
移动速度(mm/sec): 0.1-800/350
重复精度:0.01mm/200
程序记录模式:100组
显示方式:教导盒LCD
马达系统:日本微步进级精密马达
操作模式:点到点/连续线段
传动方式:同步带+精密直线导轨
运动插补功能:任意路线
编辑模式:教导盒
外部控制接口:RS232
输入电源:AC110V-220V 450W(内部开关)
工作环境温度:5-40度
外型尺寸(W*D*Hmm):485*455*545
本体重量(kg):60
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