SECrosslink-6160 可焊接型导电银浆

部分产品系列包括：

SECrosslink-6061双组分，室温快速固化导电胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点；

SECrosslink-6063 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；

SECrosslink-6065 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；

SECrosslink-5012R低温快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能力，耐老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。

SECrosslink-5012快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能力，耐老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。

SECrosslink-6062低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对玻璃、陶瓷、硅片、柔性高分子材料均具有有良好附着力，适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6064低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，对玻璃、陶瓷、硅片等材料有良好附着力，可在150-200℃*工作，适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6066低温快速固化，单组份，可在200-250℃*工作，短期耐280℃，耐湿热老化，适合丝网印刷。

SECrosslink-6068极快速固化，单组分，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，对多种材质材料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6062R低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对PET、PC、PVC等柔性薄膜材料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-5700低温快速固化，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对玻璃、PET等材料具有良好附着力，符合欧盟等环保要求。

SECrosslink-4100低温快速烘干，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对PET、PVC、PC、PU等柔性材料具有良好附着力。

SECrosslink-6260高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

SECrosslink-6262高导热系数， 高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，用于大功率LED器件、集成电路，高功率芯片粘接。

SECrosslink-7006极低电阻率（接近纯银）、*的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件，由于低温烧结，因此也可在PET 等柔性膜上使用。

SECrosslink-7007极低电阻率（接近纯银）、*的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件，由于低温烧结，因此也可在PET 等柔性膜上使用。

SECrosslink-3010单组份、低温快速固化、低表面电阻，主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。

SECrosslink-3020单组份、低温快速干燥、低表面电阻、优异的流平性和基材润湿性，主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。

SECrosslink-7501极快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件下使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（丙烯酸体系，叠瓦）

SECrosslink-7502快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件下使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（有机硅体系，叠瓦）

SECrosslink-7503快速固化，单组份，可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光伏太阳能等电子领域。（HJT电池）

SECrosslink-7504快速固化，单组份，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光伏太阳能等电子领域。（MWT电池）

SECrosslink-8801 紫外光（UV）固化导电胶，耐低温，耐老化，柔韧，低Tg。

SECrosslink-8802紫外光（UV）固化导电胶，耐低温，耐老化，硬度高，高Tg。

SECrosslink-7800 650℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐*温度的领域。

SECrosslink-7900 850℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐*温度的领域。

SECrosslink-5011R快速固化，剪切强度低，单组份，耐低温，柔性好，对多种材料具有良好附着力，耐老化，润湿性强，适合填充密封型固化，适用于需要拆卸部件的导电粘结。

SECrosslink-6160低温快速固化可焊接型导电银浆，单组份，高Tg，耐高温，可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺。