XRF-2000测厚仪特征

XRF-2000测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度；

可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。

备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

XRF-2000测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um；

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度；

可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量；

提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*；

同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果；

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

设备功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系统；

使用X荧光射线非接触非破坏快速测量电镀层厚度；

拥有多种滤波器选择；

各种样品单层至多层（5层），合金膜层可测量；

定点自动定位分析；

光标对准全自动；

影像重叠功能；

自动显示测量数据；

彩色区别测量数据；

多重统计显示视窗与报告编辑应用2D/3D，任意位置测量控制Y轴全自动控制镭射对焦与自动定位系统；

多种机型选择X-ray运行待命（睡眠）控制温控稳定。