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高分辨率三维显微CL

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X射线事业部在*X射线探测器研制、CT图像重建软件研发方面具有很强的研发实力,牵头国家重点研发计划重大仪器专项1项和北京市科委项目1项。事业部面向半导体封装检测、电子产品质量控制、智能制造、生物医学研究、材料研究、文物保护研究和安全检查等领域需求开发了多种解决方案,研制的CT成像设备已形成了完整的产品系列。 
        核安全事业部依托国家*重大仪器开发专项项目“分布式动态放射性探测成像系统”,将项目中的核成像系列产品、核素系列产品、辐射环境监测系列产品、全方向定位产品进行产业化实施。形成了核成像、核素识别、剂量仪表、辐射环境监测、通道式辐射定位、大型复杂场景辐射巡检、剂量仪表智能管理系统等系列三十余种产品,*了核探测设备国产化的空白。

电子产品质量控制、智能制造、生物医学研究、材料研究、

产地类别 国产 价格区间 面议

产品概要

高分辨率三维显微CL(Computed Laminography)系统(3D Micro-CL),采用倾斜扫描方式解决了传统CT无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题,具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点,可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2D/3D无损检测。高分辨率三维显微CL可应用于电子信息、航空航天等领域。

技术参数

检测尺寸

330mm × 330mm
扫描模式

二维透视成像(DR)

三维断层扫描(CL)

能量范围40 – 160 kV
空间分辨率

二维透视成像(10%MTF-229lp/mm)

三维断层成像(优于10μm)

样本类型芯片、化石、电路板、材料

产品的特点

 

大视野拼接成像

GPU加速重建

辐射自屏蔽室、安全联锁

气孔率计算功能

 

 

 



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