高分辨率三维显微CL
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 北京高能新技术有限公司-J
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- 型号
- 产地
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2019/4/17 15:55:15
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产地类别 | 国产 | 价格区间 | 面议 |
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产品概要
高分辨率三维显微CL(Computed Laminography)系统(3D Micro-CL),采用倾斜扫描方式解决了传统CT无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题,具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点,可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2D/3D无损检测。高分辨率三维显微CL可应用于电子信息、航空航天等领域。
技术参数
检测尺寸 | 330mm × 330mm |
扫描模式 | 二维透视成像(DR) 三维断层扫描(CL) |
能量范围 | 40 – 160 kV |
空间分辨率 | 二维透视成像(10%MTF-229lp/mm) 三维断层成像(优于10μm) |
样本类型 | 芯片、化石、电路板、材料 |
产品的特点
大视野拼接成像 |
GPU加速重建 |
辐射自屏蔽室、安全联锁 |
气孔率计算功能
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