半导体料箱式送板机

半导体料箱式送板机用途：

主要用于半导体封装测试、水洗线前端，把BGA板通过料框（弹夹）储存方式传送于后端设备，具有自动上料功能；配有多轨传送和单轨传送两种设备；

半导体料箱式送板机功能特点：

1.采用铝材加钢架结构，稳固可靠，结构精凑，占地面积小；

2.框架采用全冷板焊接,表面采用静电喷粉电脑白色；

3.采用触摸屏+三菱PLC+欧姆龙继电器控制系统控制，自动化程度高，人机对话方便，操作简单；

4.内置详细的故障检索功能及安全检测系统，当机器操作错误或发生卡板等一系列故障时，机器将暂停工作，声光报警并文字提示处理方案。方便处理，保证安全生产；

5.具有设定单次上升高度功能，当PCB上有焊好的元器件高度可设定单次升格数，自动更换PCB料架；

6.采用高精密气缸推杆人性化设计，确保上板动作可靠无误，提高产出能力；

7.采用上下4个气缸夹框，稳固可靠，入板准确；

8.使用通用标准料架，通用性好；

9.手摇式推杆气缸调宽系统，可因应PCB板大小调整推杆位置；

10.采用活动式电箱，检修方便；

11.耐磨电缆,不易损坏；

12.标配四芯SMEMA标准公母线，可直接与其它SMT设备做在线联接；

13.升降系统采用进口滚珠丝杆和高碳钢立柱，噪音小，震动小，定位准；

14.升降台极限限位保护：除接近传感器定位升降台外，还配有上升以及下降极限开关；

15.开口式外形，便于取、放料箱；

技术参数

1.PLC控制系统：三菱PLC控制；

2.操作系：采用显控触摸屏；

3.升降系统：采用松下伺服马达；

4.平台移载系统：采用松下伺服马达；

5.推板气缸：采用SMC气缸；

6.传感器（SENSOR）：采用松下；

7.继电器: 采用欧姆龙；

8.电源开关：欧姆龙；

9.输送方向：左-右或右-左；

10.输送高度：900±20mm；

11.输送厚度：0.1-2.0T；

12.输送BGA板尺寸：80*50-300*120mm ；

13.换框（magazine）时间：5-15秒；

14.送板时间：5-15秒/片；

15.可放置料框：1-5个；

16.电源供给：AC110V/220V 50-60Hz 2.3A 500W ；

17.气源供给：4—6 kgf/cm2。